住所: 日本、〒460-0001 愛知県名古屋市中区三の丸1丁目8 伏見通
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住所: 愛知県名古屋市東区東桜1丁目13−2
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住所: 愛知県名古屋市中区錦3丁目6−15
住所: 愛知県名古屋市中区三の丸3丁目1−2
住所: 〒460-8508 愛知県名古屋市中区三の丸3丁目1−1
住所: 愛知県名古屋市中区本丸1−1
住所: 愛知県名古屋市西区牛島町6−1
住所: 愛知県名古屋市中村区名駅4丁目7−1
住所: 〒450-0003 愛知県名古屋市中村区名駅1丁目1−4
gmap で表示した地図にリンクしたストリートビューを表示するプラグイン。
リンクする地図を先に gmap プラグインで記述する必要があります。(直前の gmap の地図にリンクされます。)
#gmap_street(width=[サイズ値], height=[サイズ値], streetlayer=[0|1], heading=[数値], pitch=[数値], zoom=[数値], markerzoom=[数値])
&gmap_street(width=[数値], height=[数値], streetlayer=[0|1], heading=[数値], pitch=[数値], zoom=[数値], markerzoom=[数値]);
プラグインオプション(すべて省略可能) カッコ[]内は初期値。
もう一回テスト
住所: 三重県桑名市福島 東海道
テスト
住所: 滋賀県近江八幡市長田町 県道199号線
テスト
住所: 愛知県名古屋市緑区作の山町173−1
影なしアイコンテスト
住所: 愛知県海部郡大治町八ツ屋堤添71−6
test
ddd
名古屋地区の地デジの電波はここから発信されている。
愛知県瀬戸市幡中町211−1
かつて織田信長の居城であった、小牧山城があった。現在は山全体が公園となっており、桜の名所としても知られる。公園の分類は「史跡公園」。
なお現在山頂にある城は、1967年に建てられたものである(小牧市歴史館(小牧城)参照)。
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』
QFP packages
Concept explanation of QFP package
QFP (Quad Flat Package) is a SMT PCBA integrated circuit (IC) package with a flat surface and a square or rectangular shape, containing numerous leads or pins. The QFP package is used to house various ICs, including microprocessors, memory chips, and other types of electronic components.
It features gull-wing leads extending from all four sides. The leads are formed from the same material as the package body and are typically perpendicular to it. QFP packages are used for a wide range of IC programming, including microprocessors, memory chips, and other digital and mixed-signal devices.
In QFP packages, the leads are arranged in a grid pattern with a pitch (distance between the leads) ranging from 0.4mm to 1.0mm or larger. The leads are usually thin and flexible, designed for surface mount technology (SMT) soldering onto a printed circuit board (PCB). The leads are often coated with a conductive material, such as gold or tin, to ensure good electrical contact with the PCB pads.
To mount a QFP package onto a PCB, the IC is first placed onto the PCB with its leads aligned with the pads. The IC is then soldered onto the PCB using a soldering iron or reflow oven. The soldering process melts the solder paste applied to the PCB pads, connecting the QFP leads to the pads. The QFP package is then secured onto the PCB by the surface tension of the molten solder.
QFP packages have various variants, including Thin QFP (TQFP), Very Thin QFP (VQFP), and Ultra Thin QFP (UQFP). These packages have finer leads and smaller pitches than standard QFP packages and can be used for more compact electronic devices.
Thin QFP
One of the main advantages of QFP packages is their relatively small footprint, making them suitable for compact electronic devices. They also have a relatively large number of leads, making them suitable for high pin count applications.
Electronics Manufacturers Should Choose QFP Packages
As a popular surface mount technology (SMT) package, QFP packages have been widely adopted and proven their reliability and superiority in many applications. Choosing a QFP package offers several advantages for electronics manufacturers.
Firstly, QFP packages have a small form factor and high pin count, making them suitable for electronic devices that require complex functions in a limited space. Secondly, the thin and flexible leads of QFP packages enable quick and reliable SMT assembly, allowing manufacturers to assemble PCBs faster and bring products to market in less time.
Furthermore, QFP packages are easy to use, with many manufacturers providing detailed information and dimensional drawings about their devices. They are also widely adopted, making it easy to procure them from suppliers and agents in the market, which can be more convenient and economical for production.
Therefore, electronics manufacturers should consider incorporating QFP packages into their products to enable faster production and better product reliability, thereby gaining a competitive advantage in the market. They can also take advantage of turnkey PCB assembly, PCB assembly services, and SMT assembly provided by various suppliers and agents to ensure the smooth running of their procurement and production process.
]]>Printed circuit board professional noun
Array: Usually we also refer to it as panelized, stepped or palletized PCB, which refers to the combination of multiple copies of the PCB into a connected matrix of circuit boards. Usually we refer to the PCB as the bare board of the circuit board, that is, the part that does not contain components, it is not working, and the electronics manufacturer needs to find a suitable PCBA processing plant to complete the assembly after completing the PCB manufacturing. Through the above-mentioned assembly method, PCBA company can complete the assembly work faster.
Board Aspect Ratio: It is the ratio between board thickness and minimum via diameter, which is very important. We know that a circuit board is an electronic product that contains circuit images, and the circuit diagrams are formed during production through methods such as SUV exposure. In order to ensure the accuracy of circuit images and assembly work, designers need to ensure a lower aspect ratio to reduce potential risks that may arise.
Cable: It is used for the transmission of electric current just like the wires in our daily life. There are various wires in electronic products, these wires connect different components, and they are electrically connected to each other to operate.
Main body: As mentioned above, the PCB board cannot operate alone, but the components are mounted on the surface of the bare board through PCB assembly. These components are very small, but when they are installed, there are many extra parts such as: pins, leads and accessories. In order to accurately express their views, designers usually use the main body of the component to represent the central part of the electronic component.
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The PCB industry involves a lot of content. In order to complete a complete PCBA board, we need to go through multiple links, such as design, manufacturing, assembly, testing, etc., and there are more categories under each link. If you want to know more about this industry, it will be helpful for you to read more about PCB.
DSN-MINI-360 というものらしい。
¶以前に、アマゾンで購入した DC-DCステップダウンコンバータ を使用していくつか工作した時に、調子がよかったステップダウンコンバータのより小さなものを発見!
10個入りで高速配送料込みで $5.91 と安かったので買ってみた。PayPalのクレカ払いドル建て支払い、本日のレートで 762円 でした。
以前に、アマゾンで購入した DC-DCステップダウンコンバータ を使用していくつか工作した時に、調子がよかったステップダウンコンバータのより小さなものを発見!
10個入りで高速配送料込みで $5.91 と安かったので買ってみた。PayPalのクレカ払いドル建て支払い、本日のレートで 762円 でした。
12VのLEDテープライトをESPでコントロールしようと計画していて、以前に購入していた AMS1117 5.0 というう降圧型モジュール LDO を使って 12V から 5V を取り出す回路をフレッドボードに組んで実験していたのですが、電源投入直後に ESP8266 の組み込み LDO がパチっという音ともに焼けてしまいまいました。
しかも、素人なもので2回も続けて同じ失敗をしました。2回目の前には正常に動いていたんですけどね・・・
調べてみると、ESP8266 は電源投入時の消費電力が大きいことがわかり、AMS1117 の 800mA では到底足らないことが分かりました。失敗のあと AMS1117 の出力電圧を測ったら、ほぼ 12V と入力の電圧がそのまま出ていました、
素人の推測では、AMS1117 の出せる電流値以上を引き出してしまったので、AMS1117 が壊れてしまったのだと思います。しかし、壊れて電圧が出ないならいいけど、入力電圧そのままが出るのは怖いな・・・。
しょうがないので 7805A という 3端子レギュレーターを使って回路を組みました。
ということで、AMS1117 5.0 は、ESP8266 の電源に使わないほうがいいみたいです。
Home Assistant 2022.9 から、ESPHome の Bluetooth Proxy が対応したので、今まで BLE Aadvertise を Listen して独自に処理していたものを、SwitchBot 統合を利用した方法に変更してみた。
¶Home Assistant 2022.9 から、ESPHome の Bluetooth Proxy が対応したので、今まで BLE Aadvertise を Listen して独自に処理していたものを、SwitchBot 統合を利用した方法に変更してみた。
Home Assistant 2022.9 から、ESPHome の Bluetooth Proxy が対応したので、今まで BLE Aadvertise を Listen して独自に処理していたものを、SwitchBot 統合を利用した方法に変更してみた。
手順はとても簡単。ESPHome の設定に "bluetooth_proxy:" を書き加えて、SwitchBot 統合を追加するだけで、自動的にデバイスを発見して追加してくれた。
素晴らしい!
Home Assistant で ESPHome の ESP32 が動いているなら、
esp32_ble_tracker: bluetooth_proxy:
を追加するだけで、Bluetooth Proxy としても動作するので、対応した Bluetooth デバイスを気軽に追加できるようになった!本当に素晴らしい!
ちなみに以前、独自に BLE Aadvertise を Listen していた設定は次のような感じ。
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Attached file: Screenshot_20220826-195833.png
エアコンのWiFi化に Tasmota をカスタマイズした独自ビルドを使っているけど、Tasmota 12.1.1 がリリースされたので、アップデートした。
まずは、ブログに書いていなかったけど Tasmota 11.0.0.1 から 12.0.2.3 へアップデートについて
ちょっと前のことだけど...
今回は少し躓きました。いつもの通りにはいかなかった。
まずは、いつも通り
git checkout master git pull git checkout mitsu_pana_custom git diff HEAD^1 > _diff1.txt git rebase master git diff HEAD^1 > _diff2.txt
で、_diff1.txt と _diff2.txt を比較して、問題なくカスタマイズ分が反映されているか確認する。
diff _diff1.txt _diff2.txt > _diff3.txt
Tasmota は marge で
git checkout development git pull git checkout irremote_full_custom git marge master
Tasmota の pio run でエラー
とりあえず platformio upgrade -> パーミッションエラー
su platformio upgrade
まだエラー、よく見たらディレクトリ構成が変わっていた!
例えば tasmota/xdrv_05_irremote_full.ino -> tasmota/tasmota_xdrv_driver/xdrv_05_irremote_full.ino
これで OK だった。
これまた、いつも通りに。
git checkout master git pull git checkout mitsu_pana_custom git diff HEAD^1 > _diff1.txt git rebase master git diff HEAD^1 > _diff2.txt
Tasmota は、今回から development ではなく、リリースバージョンをつかうことにした。まあ、深い意味はなく、なんとなく。
git checkout development git pull git checkout irremote_full_custom git merge v12.1.1
で
pio run
...あれ?なにか変... environment がデフォルトになってる模様。
pio run -e ir_jema_bridge
とかしてみると、ビルドがエラーで止まってしまう。
とりあえず platformio をアップデート
su platformio upgrade
それでもエラー。なんか IRremoteESP8266 でバグってるみたいだったので、IRremoteESP8266 のほうは、元に戻してみた。
git reset --hard 02b5833aaa3e92e386d2f9ec82db122c90f33e5a
こちらは、これで問題なくなった模様だけど、また新たなエラー。
"header:ihx.h" が見つからないとかなんとか。
platformio lib search "header:ihx.h"
としてみたら、「ナニソレ?シラナイナ」とかの返事。
ググってみたところ、Sonoff-Tasmota のものらしい。
あ!わかった!あれだ!
Zigbee の 有線 LAN ブリッジを導入した時に、Tasmota を vahempio/Tasmota-for-eWeLink を利用して自分でビルドしたのだけど、その時に platformio_override.ini と tasmota/user_config_override.h が書き換わっていて、それが原因だった。
それぞれを以下の内容で保存し直して、今度は問題なくビルドが完了した。
目的が違うものを同じディレクトリで使用するのはよくないなぁ。混ぜるな危険!
今度からは別のディレクトリで行おう。
これまで、自作の ESPHome や Tasmota や Tuya, Meross などの WiFi 機器を利用して環境を拡張してきたが、 Amazon で Zigbee のLED電球が1個350円で売っていたので思わずポチったことから、Zigbee の環境も整えることになった。
コーディネーターの選定に迷ったが、USB ドングルタイプは必然的に設置場所がラズパイの場所となり、場所的に不都合なことから WiFi ブリッジを検討していたところ、有線LANブリッジとして利用できる Ewelink zigbee 3 ゲートウェイ(ZB-GW03-V1.3) を発見!それに決定した。
手順通りに作業すれば難しいことはなにもない。先達に感謝!有線LANでアクセス可能であることを確認してWiFiを無効にした。
hristo-atanasov/Tasmota-IRHVACのコラボレーターに招待されて、私の様々なカスタマイズがすべて統合されました。
私がこのTasmota-IRHVAC統合を使用し続ける限り、メンテナンスに協力していきたいと思っています。
ESP8266またはESP32に、赤外線受信機と送信機、そして温湿度計を備えた装置を自作してエアコンに組み込むことで、現時点において最高の体験を得ることができるものに仕上がると思います。
関連ブログ
写真をクリックで大きい画像が表示されます。
サムネイル上で「右クリック」->「対象をファイルに保存」でダウンロードできます。
よろしくお願い致します。
git merge development
¶git diff master > _diff1.txt
git diff master > _diff2.txt
今回は大丈夫だったけど、lib/lib_basic/IRremoteESP8266 でコンフリクトが生じるかも知れない。
そんなときは、次のようにとりあえず development 側を適用しておけばいいかな。知らんけど。
違った!そういえば、platformio_override.ini で lib_extra_dirs を違うディレクトリを指定してあり、IRremoteESP8266 の Git ディレクトリにシンボリックを張ってあった。
#code(ini){{
[env:tasmota-ircustom]
build_flags = ${common.build_flags} ${irremoteesp_full.build_flags} -DFIRMWARE_IR_CUSTOM
[env:ir_jema_bridge]
extends = env:tasmota-ircustom
lib_extra_dirs = lib/lib.bak
[env:ir_jema_bridge_ccs811]
extends = env:tasmota-ircustom
lib_extra_dirs = lib/lib.bak, lib/lib_i2c
;build_flags = ${env:tasmota-ircustom.build_flags} -DUSE_CCS811_V2
;build_flags = ${env:tasmota-ircustom.build_flags} -DUSE_CCS811_V2_10SEC
build_flags = ${env:tasmota-ircustom.build_flags} -DUSE_CCS811_V2_60SEC
}}
#ref(https://hpwb.net/2Um2zSY (modules)
¶#ref(https://hpwb.net/3cRnDqM (modules)
エアコンのWiFi化は、Tasmota をカスタマイズした独自ビルドを使っているけど、Tasmota 9.5.0 がリリースされたので、アップデートした。
次に実行するときは、多分忘れているだろうから、自分用の覚書を書いておく。
IRremoteESP8266 は、とにかく最新版を使うようにしている。
master ブランチは upstream の master を参照している。
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で、_diff1.txt と _diff2.txt を比較して、問題なくカスタマイズ分が反映されているか確認する。
diff _diff1.txt _diff2.txt > _diff3.txt
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問題ない。
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今回は大丈夫だったけど、lib/lib_basic/IRremoteESP8266 でコンフリクトが生じるかも知れない。
そんなときは、次のようにとりあえず development 側を適用しておけばいいかな。知らんけど。
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違った!そういえば、platformio_override.ini で lib_extra_dirs を違うディレクトリを指定してあり、IRremoteESP8266 の Git ディレクトリにシンボリックを張ってあった。
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xdrv_05_irremote_full.ino をカスタマイズした、xdrv_05_irremote_full_custom.ino をビルドに使っているので、内容を確認してカスタマイズ分が反映されているか確認する。
今回は Settings.param が Settings->param に変更になっていたので、それを WinMerge でさくっと修正した。
同様に、カスタマイズで使用している xsns_31_ccs811_v2_10sec.ino と xsns_31_ccs811_v2_60sec.ino も確認。
今回、こちらは大丈夫だった。
lib/lib_basic/IRremoteESP8266 を nao-pon/IRremoteESP8266 の mitsu_pana_custom で上書きする。
git commit
これで OK かな。
とりあえず、
pio run
でビルドしてみる、大丈夫っぽい。
OTA で更新可能にしてるので、試しに一台アップデートしてみたところ、問題ないようだったので全台アップデートした。
Panasonic, Mitsubishi, Toshiba のエアコンが有効になっています。
HomeAssistant との統合は、Tasmota-IRHVAC をこの拡張分に対応させた nao-pon/Tasmota-IRHVAC を使用してください。
ちょうど手元にミンティアとESP-32が転がっていて・・・。ん?これ入るんじゃね?って思ったところ。
¶#clear
Google Home や Alexa と HomeAssistant を統合しているので、声で大体のことはできる・・・けど。
声を発声して、アシスタントに認識させるのが、面倒くさいと感じる。なんてわがままな!
だって、正しく認識してくれないと、もう一度言い直したり、見当違いのスイッチを ON/OFF されたり・・・
そこで、やっぱり物理ボタンですよ!
ちょうど手元にミンティアとESP-32が転がっていて・・・。ん?これ入るんじゃね?って思ったところ。
おぉー!やっぱりピッタリじゃないですか!厚みが若干きついけど。
で、結果こうなりました。やっぱりボタンで操作できるのは快適です。USB電源はいるけどね。
ボタンの穴あけを少し失敗したけど、今度作るときはもう少しきちんと作ろう!
ボタンを押すと青いLEDが光ります。
esp32_ble_tracker は、手元に Qmote-S があったので、うまく使えないかな?と思って試してみたけど、検知範囲が狭くてほぼ使えなかった。残念。
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レーザーポインターは燃焼レーザーとしてどのような条件がありますか?
今日オンラインで利用できるレーザーとレーザーポインターの文字通り何百もの異なるタイプがあります。 したがって、高出力ユニットの市場にいる場合は、「レーザーポインターを燃焼レーザーとして認定するものは何ですか?」と自問するかもしれません。 ここでは、さまざまな種類のハンドヘルドレーザーと、レーザーが燃焼できるかどうかを判断する要因について説明しますので、読み続けてください。
1.出力電力(mWまたはW)
これは、個々のレーザーが燃焼ユニットであるかどうかを判断する際に最も重要な要素です(ビームの色ではありません)。 現在、レーザーは5mW未満から5,000mWまたは5Wまで使用できます。 つまり、燃焼しきい値がどこにあり、そのしきい値が原則として最低100mWであるかを知ることを意味します。 つまり、100mW未満のレーザーは、何かを燃やすために強く押し付けられ、平らになり、燃やすことができなくなります。 100mWを超える高出力レーザーポインターは燃焼ユニットと見なされますが、すべてが同じように作成されるわけではありません。 mWパワーが高いほど燃焼能力が高くなるため、100mWで黒い風船を弾いてマッチに火をつけるだけでは、電気テープを切ることができなくなります。 最大の燃焼能力を実際に得るには500mW以上が必要であり、常に出力が高いほど距離と燃焼に適しています。
2.レーザースタイルと燃焼能力
最小100mWが必要であり、出力が高いほど燃焼能力が高いことがわかったので、さまざまなタイプのレーザーを調べる必要があります。 原則として、AAAバッテリー駆動のペンまたはキーチェーンレーザーは、燃焼レーザーとはほとんど見なされません。 それらの多くは約5mWの低電力であるため、表示されて便利ですが、マッチに火をつけたり、風船を弾いたりすることはできません。 充電式バッテリーを使用する大型ユニットは、燃焼として分類されるほとんどすべてのレーザーを構成します。 ですから、個々のユニットの本体とバッテリーを必ずチェックしてください。 ペンがAAAバッテリーで動作している場合、高出力の燃焼レーザーではない可能性があります。
3.偽パワークレーム&バーニング
今日では、文字通り、10,000mW以上のレーザーを提供している中国の企業やメーカーがたくさんあります。 簡単に言えば、これらは完全な嘘です。 中国での製品クレームに関しては実際の規制はありません。つまり、問題のレーザーは非常に高いと多くの人が主張するでしょう。 現在、私たちは2020年からhtrlaser.comでビジネスを行っており、長年にわたってテクノロジーの変化を見てきました。 厳格な軍事契約以外では、5,000mWまたは5Wを超えるハンドヘルドレーザーはありません。 この技術は一般の人々には利用できないだけであり、最強レーザーポインターを購入する際にはそれを心に留めておく必要があります。
さらに、世の中で最も安価なレーザーはIR(赤外線)フィルターを使用していないため、出力の読み取り値が誤っているだけでなく、不正確でもあります。 フィルタのないユニットは可視光と不可視光の両方を放出するため、実際に見えるよりも高いパワーの読み取り値が得られます。 IRフィルターを使用することにより、ビームが本質的に安全であり、正確な電力測定値が得られることを保証します。 私たちからは、532nmの100mWの緑色レーザー光は実際には100mWの緑色レーザー光であり、読み取り値を歪める不可視光はありません。
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レーザーポインターは燃焼レーザーとしてどのような条件がありますか?
今日オンラインで利用できるレーザーとレーザーポインターの文字通り何百もの異なるタイプがあります。 したがって、高出力ユニットの市場にいる場合は、「レーザーポインターを燃焼レーザーとして認定するものは何ですか?」と自問するかもしれません。 ここでは、さまざまな種類のハンドヘルドレーザーと、レーザーが燃焼できるかどうかを判断する要因について説明しますので、読み続けてください。
1.出力電力(mWまたはW)
これは、個々のレーザーが燃焼ユニットであるかどうかを判断する際に最も重要な要素です(ビームの色ではありません)。 現在、レーザーは5mW未満から5,000mWまたは5Wまで使用できます。 つまり、燃焼しきい値がどこにあり、そのしきい値が原則として最低100mWであるかを知ることを意味します。 つまり、100mW未満のレーザーは、何かを燃やすために強く押し付けられ、平らになり、燃やすことができなくなります。 100mWを超える高出力レーザーポインターは燃焼ユニットと見なされますが、すべてが同じように作成されるわけではありません。 mWパワーが高いほど燃焼能力が高くなるため、100mWで黒い風船を弾いてマッチに火をつけるだけでは、電気テープを切ることができなくなります。 最大の燃焼能力を実際に得るには500mW以上が必要であり、常に出力が高いほど距離と燃焼に適しています。
2.レーザースタイルと燃焼能力
最小100mWが必要であり、出力が高いほど燃焼能力が高いことがわかったので、さまざまなタイプのレーザーを調べる必要があります。 原則として、AAAバッテリー駆動のペンまたはキーチェーンレーザーは、燃焼レーザーとはほとんど見なされません。 それらの多くは約5mWの低電力であるため、表示されて便利ですが、マッチに火をつけたり、風船を弾いたりすることはできません。 充電式バッテリーを使用する大型ユニットは、燃焼として分類されるほとんどすべてのレーザーを構成します。 ですから、個々のユニットの本体とバッテリーを必ずチェックしてください。 ペンがAAAバッテリーで動作している場合、高出力の燃焼レーザーではない可能性があります。
3.偽パワークレーム&バーニング
今日では、文字通り、10,000mW以上のレーザーを提供している中国の企業やメーカーがたくさんあります。 簡単に言えば、これらは完全な嘘です。 中国での製品クレームに関しては実際の規制はありません。つまり、問題のレーザーは非常に高いと多くの人が主張するでしょう。 現在、私たちは2020年からhtrlaser.comでビジネスを行っており、長年にわたってテクノロジーの変化を見てきました。 厳格な軍事契約以外では、5,000mWまたは5Wを超えるハンドヘルドレーザーはありません。 この技術は一般の人々には利用できないだけであり、最強レーザーポインターを購入する際にはそれを心に留めておく必要があります。
さらに、世の中で最も安価なレーザーはIR(赤外線)フィルターを使用していないため、出力の読み取り値が誤っているだけでなく、不正確でもあります。 フィルタのないユニットは可視光と不可視光の両方を放出するため、実際に見えるよりも高いパワーの読み取り値が得られます。 IRフィルターを使用することにより、ビームが本質的に安全であり、正確な電力測定値が得られることを保証します。 私たちからは、532nmの100mWの緑色レーザー光は実際には100mWの緑色レーザー光であり、読み取り値を歪める不可視光はありません。
The Importance of QFP in PCB
When designing a PCB, it is common to come across many integrated circuits in QFP packages, especially single-chip microcomputers. Each device manufacturer provides information in their datasheet about the package type of their device, such as QFP, LQFP or TQFP. Some manufacturers include package dimension drawings, while others do not. Therefore, it is important to determine whether the pin spacing of the same package is fixed, if these QFP, LQFP, and TQFP packages are of the same size, and whether packages with the same pin count can be used interchangeably. It is also important to understand the differences between them. Finally, it is important to note that QFP stands for Quad Flat Package, which is a surface mount integrated circuit package with leads extending from all four sides.
QFP packages
Concept explanation of QFP package
QFP (Quad Flat Package) is a SMT PCBA integrated circuit (IC) package with a flat surface and a square or rectangular shape, containing numerous leads or pins. The QFP package is used to house various ICs, including microprocessors, memory chips, and other types of electronic components.
It features gull-wing leads extending from all four sides. The leads are formed from the same material as the package body and are typically perpendicular to it. QFP packages are used for a wide range of IC programming, including microprocessors, memory chips, and other digital and mixed-signal devices.
In QFP packages, the leads are arranged in a grid pattern with a pitch (distance between the leads) ranging from 0.4mm to 1.0mm or larger. The leads are usually thin and flexible, designed for surface mount technology (SMT) soldering onto a printed circuit board (PCB). The leads are often coated with a conductive material, such as gold or tin, to ensure good electrical contact with the PCB pads.
To mount a QFP package onto a PCB, the IC is first placed onto the PCB with its leads aligned with the pads. The IC is then soldered onto the PCB using a soldering iron or reflow oven. The soldering process melts the solder paste applied to the PCB pads, connecting the QFP leads to the pads. The QFP package is then secured onto the PCB by the surface tension of the molten solder.
QFP packages have various variants, including Thin QFP (TQFP), Very Thin QFP (VQFP), and Ultra Thin QFP (UQFP). These packages have finer leads and smaller pitches than standard QFP packages and can be used for more compact electronic devices.
Thin QFP
One of the main advantages of QFP packages is their relatively small footprint, making them suitable for compact electronic devices. They also have a relatively large number of leads, making them suitable for high pin count applications.
Electronics Manufacturers Should Choose QFP Packages
As a popular surface mount technology (SMT) package, QFP packages have been widely adopted and proven their reliability and superiority in many applications. Choosing a QFP package offers several advantages for electronics manufacturers.
Firstly, QFP packages have a small form factor and high pin count, making them suitable for electronic devices that require complex functions in a limited space. Secondly, the thin and flexible leads of QFP packages enable quick and reliable SMT assembly, allowing manufacturers to assemble PCBs faster and bring products to market in less time.
Furthermore, QFP packages are easy to use, with many manufacturers providing detailed information and dimensional drawings about their devices. They are also widely adopted, making it easy to procure them from suppliers and agents in the market, which can be more convenient and economical for production.
Therefore, electronics manufacturers should consider incorporating QFP packages into their products to enable faster production and better product reliability, thereby gaining a competitive advantage in the market. They can also take advantage of turnkey PCB assembly, PCB assembly services, and SMT assembly provided by various suppliers and agents to ensure the smooth running of their procurement and production process.
最近、QRコード決済を中心にキャッシュバックやポイントバックで以前では考えられなかった実質割引が得られるキャンペーンを各社展開していますが、このところ少し落ち着いてきて少なくなってきたかなと思っていたところ、イオンカードの新規入会とキャンペーンエントリーで、最大 20% キャッシュバックが得られるキャンペーンが開始されました。
となっています。詳しくは以下のバナー・リンクよりご確認ください。
3月1日になったばかりの深夜0時過ぎに Boglobe の V6プラスを申し込み、原因のよく分からないエラーになって放置プレーをされていましたが、昨日やっと再申し込みが可能となり、もし込みした後、わずか3時間ほどでV6プラスが開通しました。
実は、このまま放置されるならもう他のプロバイダーへ変更しようと考えていました。ドコモ光なので同じAグループの中でV6プラスを提供しているのは GMOとくとくBB です。とくとくのサポートに電話して、IPv4 の PPPoE アカウントも付与されるとの確認を取り、ドコモ光のサポートでプロバイダーの切り替えに掛かる日数を確認したところ、11日は掛かるとのことでした。間もなくタイムリミットです。
ところが、昨日のお昼休みに日課となっていたV6プラスの申し込みボタンをクリックしたところ、申し込みページに繋がったので、そのまま申し込みを完了することができました。その後10分ほどで、インターネットに出られるIPv6アドレスが降ってきました。
ちょうど、その後1時間ぐらいしてから Biglobe のサポートから電話があり・・・
オペ: 「申し訳ありませんが、担当部署からの連絡がなく未だ進捗状況がわからない状態です。」
私:「は?いや、さっきV6プラスの申し込みができたので申し込みしたところ、申し込みが完了して、IPv6のアドレスは取得できていますよ。」
オペ: 「はい?V6プラスの申し込みを進めることができたのですか?(驚き)」
私:「はい。その通りです。」
私:「しかし、V6プラスにはまだ有効になっていなくて、フレッツジョイントもまだ導入されていません。これはどのぐらい掛かりますか?」
オペ:「通常1日から3日ほどです。」(マニュアル通りの返答)
私:「いや、もうすでにIPv6は有効になっているので、処理は進んでいると思うのですが、フレッツジョイント配信にはどのくらい時間がかかるのですか?」
オペ:「はい、途中までは自動で進みますが最後は人の手で確認してから最終処理を行いますので、すこし時間は掛かると思います。」
私:「ああ、そういうことですか。てっきり全自動で進むものと思っていました。分かりました、このまま様子を見てみます。」
私:「でも、またエラーになったまま放置されるのは嫌なので、そちらでステータスを確認して異常があればお知らせ頂けますか?」
オペ:「はい、承知致しました。来週の中頃にまたご連絡いたします。」
私:「いや、このままV6プラスが開通しないなら他のプロバイダーへの変更を検討しているので、その場合には今月中に移行したいので、もうタイムリミットが迫っているので、とりあえず今週中に連絡頂けますか?」
オペ:「はい、分かりました。それでは明日か明後日に一度ご連絡致します。」
私:「はい、お手数おかけしますがよろしくお願い致します。」
といったような会話の後、2時間ほどでV6プラスが開通しました。やっとです。
それにしても、Biglobe は部署間の横の連携は全くとれていないのですね。サポートの質はよくないと言われていますが、これでは仕方ないかな。
先程、夜間の混雑時のネットスピードを計測してみました。
まずは、V6プラス
そして、IPv4 PPPoE
もう一度、IPv4 PPPoE
そして、再度 V6プラス
やっぱり、V6プラスは夜間の速度落ち込みは、ほとんど気にならないですね。これで一安心です。 :shy:
こんな感じで夜間の下りの落ち込みが酷く、ADSL の時よりも遅いのではないかという状況。
これは、お試しで契約しているインターリンクでのほぼ同時刻での結果。
まあ、これも遅いのだけど少なくても Biglobe よりはましな結果。
そこで、V6プラスの申し込みをしているのですが Biglobe 側でトラブっていて、申し込みのオーダーがエラーになってしかもエラー処理が途中で止まってしまっているらしく、解約も再申し込みもできずお手上げ状態。
サポートセンターに問い合わせをした結果、サポート窓口ではどうすることもできず、技術担当の対応待ち*1とのこと。詳細が分かり次第電話をもらうことになっているのですが、いつになることやら・・・これも遅くなりそうな気配。
トラブった原因は多分、私の回線で JPNE の IPv6接続トライアルキャンペーンを適用したまま、Biglobe の V6プラスに申し込んだためだと私は思っています。
やっちまったなぁ〜という感じですが、イレギュラーなエラーを回復できない Biglobe の申し込みシステムもどうかと思います。
自宅サーバー用に IPv4 PPPoE の接続が必要でそのようにネットワークを構成しているので、今月中に V6プラスが開通できないと面倒くさいことになってしまいます。なんとかなるかな〜?
Biglobe さん、お願いしますよ。
JPNE の IPv6接続トライアルキャンペーンを適用していて、Biglobe の V6プラスを申し込むと詰むので、NTT の IPv6接続の解約して、JPNE のサービスが確実に解約されたことを確認してから申し込みしましょう。というお話でした。
スマホでブログ投稿ができるようになったので、モブログ機能は使っていなかったけど、メール送信でブログ投稿できるのは、やはりかなりお手軽ということを再認識した。
私の70代の父母は、やはりパソコンを操作するより、スマホからメールを送ることの方がはるかに簡単なようで、モブログ機能で助かっています。
最近、ブログが更新されないというので調べてみたら、Webサーバーからのモブログ用のGmailアカウントへのログインが拒否されていました。
不審なアクティビティを「心当たりがあります」としたところ、ログインできるようになったので、このサイトでのテストを兼ねての投稿です。
at 10:26 am
なんか、明るいなぁと思って写真を撮ったら、ちょっと前の17日が金星の最大光度だったらしい。
夕焼けに染まる西の空でひときわ明るく輝く金星が、17日に最大光度を迎えます。このころの明るさは1等星のおよそ170倍明るい、マイナス4.6等に達します。日の入り後の空に明るく輝いているため、このころ一番星を見つけたらそれはおそらく金星でしょう。2月中はマイナス4.6等の明るさが続き、観察に適しています。
http://www.nao.ac.jp/astro/sky/2017/02-topics02.html
どうりで明るく感じたはずですね。
at 9:30 pm
at 9:30 pm
#navi
SwitchBot の温湿度計は、リーズナブルで家庭で使うには問題のない精度があるので、なかなか便利です。
この温湿度計は、公式の API (Meter BLE open API) が公開されていて、BLE Advertisement パケットをリッスンすることで、温湿度データを取得できます。
これを、ESP32 を使い HomeAssistant で利用できるようにしました。ESP32 のファームには ESPHome を使用しています。
#code(yaml){{
substitutions:
devicename: switchbot_meter
sensor:
- platform: template name: "$devicename Humidity" id: humidity0 unit_of_measurement: '%' accuracy_decimals: 0 icon: "mdi:water-percent" - platform: template name: "$devicename Temperature" id: temperature0 unit_of_measurement: '°C' accuracy_decimals: 1 icon: "mdi:thermometer" - platform: template name: "$devicename BT RSSI" id: rssi0 unit_of_measurement: 'dB' accuracy_decimals: 0 icon: "mdi:bluetooth" - platform: template name: "$devicename Battery" id: battery0 unit_of_measurement: '%' accuracy_decimals: 0 icon: "mdi:battery" - platform: wifi_signal name: "$devicename WiFi" update_interval: 60s unit_of_measurement: "%" filters: - lambda: x = 2 * (x + 100); if (x < 0) {x = 0;} else if (x > 100) {x = 100;} return x;
esp32_ble_tracker:
scan_parameters: duration: 60s on_ble_advertise: - mac_address: f4:42:fa:b4:72:2a then: - lambda: |- for (auto data : x.get_service_datas()) { if(data.data.size() == 6) { float temperature = (float)(data.data[4] & 0b01111111) + ((float)(data.data[3] & 0b00001111) / 10); if (!(data.data[4] & 0b10000000)) { temperature = -temperature; } int8_t humidity= data.data[5] & 0b01111111; int8_t battery = data.data[2] & 0b01111111; int8_t rssi=x.get_rssi(); id(humidity0).publish_state(humidity); id(temperature0).publish_state(temperature); id(rssi0).publish_state(rssi); id(battery0).publish_state(battery); } }
}}
シンプルですね。カスタムコンポーネントを作るまでもないので、lambda を使いました。
SwitchBot の温湿度計は、リーズナブルで家庭で使うには問題のない精度があるので、なかなか便利です。
この温湿度計は、公式の API (Meter BLE open API) が公開されていて、BLE Advertisement パケットをリッスンすることで、温湿度データを取得できます。
これを、ESP32 を使い HomeAssistant で利用できるようにしました。ESP32 のファームには ESPHome を使用しています。
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シンプルですね。カスタムコンポーネントを作るまでもないので、lambda を使いました。