【メール便3個まで対象商品】納期：【取寄品 キャンセル不可 出荷：約4−8日 土日祝除く】M.2 SSD用ヒートシンク向け。固定用シリコーンゴムリング付属。HM-21と併用するのに最適。※HT-13型番変更品

【商品解説】●M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。●高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。●付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。●両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。●M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。仕様・超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入・シリコーンゴムリング 温度: -30〜200℃ 外径: 16mm 内径: 12mm 厚さ: 2.5mm 2個入・RoHS指令準拠 (10物質)ご注意・仕様の各種データはメーカー測定値であり、規格値ではありません。・接着力はありませんので、必ず付属のシリコーンゴムリングをご使用ください。・保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。【スペック】●型式：HT-13A（HT13A）●JANコード：4562412839631仕様1：・超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入・シリコーンゴ...

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。・M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。・高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。・付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。・両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。・M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。・RoHS指令準拠 (10物質) 商品情報 超低硬度放熱シリコーンパッド信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入シリコーンゴムリング温度: -30〜200℃ 外径: 16mm 内径: 12mm 厚さ: 2.5mm 2個入 HT13A　

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッドM.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40絶縁破壊電圧: 20kV/mm熱伝導率: 5.2W/m・K難燃性: UL94 V-0サイズ: W21×D66×H1mm1個入シリコーンゴムリング 2個入RoHS指令準拠 (10物質)HT-13A種類M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド最新情報につきましてはメーカーHPにてご確認くださいませ。◆◆ご注文前に必ずご確認ください◆◆・製品デザイン及び付属品・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。(例:チップ配列含む基盤デザイン、色合い、マニュアルDL化など)・ご注文時や出荷時に仕様の指定はお承り致しておりません。(例:チップ構成やBIOSのリビジョンなど)・仕様変更に伴う交換、ご返品につきましてはお受けできません・万が一初期不良が発生した場合は交換・返品等の対応をさせていただきます。 対応保証期間が過ぎた場合は原則、有償修理扱いとなりますのでご注意下さい。・対応機種間違いなどの返品・交換には一切応じられません。予めよくご確認の上お求めください。・メーカー製/ブランドPCへの取付けに関しましては弊社にて動作保証が出来ませんので自己責任にてお取り付けください。・製品特性上、随時仕様詳細が変更する場合...

M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッドM.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40絶縁破壊電圧: 20kV/mm熱伝導率: 5.2W/m・K難燃性: UL94 V-0サイズ: W21×D66×H1mm1個入シリコーンゴムリング 2個入RoHS指令準拠 (10物質)HT-13A種類M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド最新情報につきましてはメーカーHPにてご確認くださいませ。◆◆ご注文前に必ずご確認ください◆◆・製品デザイン及び付属品・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。(例:チップ配列含む基盤デザイン、色合い、マニュアルDL化など)・ご注文時や出荷時に仕様の指定はお承り致しておりません。(例:チップ構成やBIOSのリビジョンなど)・仕様変更に伴う交換、ご返品につきましてはお受けできません・万が一初期不良が発生した場合は交換・返品等の対応をさせていただきます。 対応保証期間が過ぎた場合は原則、有償修理扱いとなりますのでご注意下さい。・対応機種間違いなどの返品・交換には一切応じられません。予めよくご確認の上お求めください。・メーカー製/ブランドPCへの取付けに関しましては弊社にて動作保証が出来ませんので自己責任にてお取り付けください。・製品特性上、随時仕様詳細が変更する場合...

AINEX アイネックスM.2 SSD用　ヒートシンク用放熱シリコーンパッドM.2 SSD用　ヒートシンク用放熱シリコーンパッド■ 種類：放熱パッド■ 種類：サーマルパッド★ 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。★ 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。★ 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。★ M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。■ 超低硬度放熱シリコーンパッド・信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40・絶縁破壊電圧: 20kV/mm・熱伝導率: 5.2W/m・K・難燃性: UL94 V-0・サイズ: W21×D66×H1mm・1個入■ シリコーンゴムリング・温度: -30〜200℃・外径: 16mm・内径: 12mm・厚さ: 2.5mm・2個入◎ 詳細な仕様についてはメーカーサイトからご確認ください。※ デザイン/仕様等は予告なく変更される場合があります。　 これによる返品/交換は受け付けることはできませんのでご了承ください。

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。■M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。■高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。■付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。■両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。■M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。＜ご注意＞・仕様の各種データはメーカー測定値であり、規格値ではありません。・接着力はありませんので、必ず付属のシリコーンゴムリングをご使用ください。・保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。

・M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッド・M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。・高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。・付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。・両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。・M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。■開封後のご返品はお受けできません。対応機種をお確かめの上ご注文ください。こちらの商品は「ひと家族様3点限り」となります。同一お届け先、同一名義による4点以上のご注文、または当店が転売目的と判断した場合、ご注文を取消しさせていただく場合がございます。●【超低硬度放熱シリコーンパッド】：信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40●絶縁破壊電圧：20kV/mm　●熱伝導率：5.2W/m・K　●難燃性：UL94 V-0　●サイズ：W21×D66×H1mm　●入数：1個入　●【シリコーンゴムリング】●温度：-30〜200℃　●外径：16mm●内径：12mm　●厚さ：2.5mm　●入数：2個入

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入

内蔵M.2 SSDとヒートシンクの間に貼って放熱性を高めます。ヒートシンクへしっかり熱を伝え内蔵のSSDが熱によるデータトラブルや破損を抑えます　M.2 SSD冷却に最適・ヒートシンクとSSDのチップの間に貼り付け放熱性を高めます。 SSDのチップを欠けさせることなく金属のヒートシンクを取付できます。 粘着力が無いため、必ず付属のシリコーンバンドで止めてください。 　 　※全ての組み合わせで動作を保証するものではございません。 　 商品説明 W21xD66xH1mm 熱伝導率：5.2W/m/K 調低粘度放熱シリコーンパッド シリコーンゴムリング付き 内容量 1個 →アイネックス社製品カタログはこちら →その他の冷却用品はこちら 冷却用品には数種類の規格がございますのでご購入時にはお使いの製品・サイズ・規格等を確認した上でご購入お願いいたします。 また、機器によりましては相性などにより正常に動作しない場合もございます。 メーカー様の都合にて形状や長さ等が画像と異なる場合がございますがご了承お願いいたします。 不良品以外の返品・交換はお断りさせて頂いております。 保証期間・商品発送後2カ月とさせて頂きます。　・パソコン用配送方法変更のしかたはこちらから・　

アイネックス(AINEX) M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13A超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入