特殊加工カーボンを採用し「20W/m・K以上」の高い熱伝導性能を実現しました。 ●熱伝導率20W/m・K以上 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。本製品は熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。●高耐久性 本製品の構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。●非導電性 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。●塗布と清掃 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。0.5~1g程度をCPU表面に置き、カードやヘラなどで均一に塗布してください。清掃時は軽くアイドル動作を行い、熱を持つうちであれば揮発材などを用いなくても綺麗に拭き取れます。●Ro HS指令準拠 ●初回限定のオリジナルデザイン塗布カードが付属 発売を記念して初回1000本にのみオリジナルデザイン樹脂製塗布カードが付属します。カードサイズは85.5x54mmです。本製品の塗布に適した弾性の樹脂を採用しており...