B760のTUFモデルMicroATXタイプが登場！従来モデルよりパワーフェーズがパワーアップ12+1になりPCIE4.0x4が使えるようになった、WIFIなしモデル商品説明★ チップセット：Intel B760★ 対応CPU：第13/12世代 Intelプロセッサー★ 対応ソケット：LGA1700★ 拡張スロット：PCIe 5.0 x16 × 1、PCIe 4.0 x16(x4) × 1、PCIe 4.0 x1 × 1★ 対応メモリー：DDR4-5333(OC) × 4（最大128GB）★ フォームファクター：MicroATX（244×244mm）★ Realtek 2.5G LAN★ 12+1 DrMOSパワーステージ★ ProCool 8+4 pin電源コネクター★ 拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクなどが強力に冷却★ PCIe 5.0スロット★ PCIe 4.0 M.2スロット★ USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載★ Thunderbolt (USB4) ヘッダー★ M.2 Q-Latch、SafeDIMM、事前取り付け済みI/Oシールド★ 耐久性重視の「TUF Gaming」シリーズスペック* フォームファクター：MicroATX（244×244mm）* チップセット：Intel B760 Chipset* 対応CPUソケット：Intel Socket LGA1700* 対応CPU：　13th Gen Intel Core &12th Gen Intel Core、Pentium Gold and Celeron Processors*　Supports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Inte...

B760のTUFモデルMicroATXタイプが登場！従来モデルよりパワーフェーズがパワーアップ12+1になりPCIE4.0x4が使えるようになった、WIFIなしモデル商品説明★ チップセット：Intel B760★ 対応CPU：第13/12世代 Intelプロセッサー★ 対応ソケット：LGA1700★ 拡張スロット：PCIe 5.0 x16 × 1、PCIe 4.0 x16(x4) × 1、PCIe 4.0 x1 × 1★ 対応メモリー：DDR4-5333(OC) × 4（最大128GB）★ フォームファクター：MicroATX（244×244mm）★ Realtek 2.5G LAN★ 12+1 DrMOSパワーステージ★ ProCool 8+4 pin電源コネクター★ 拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクなどが強力に冷却★ PCIe 5.0スロット★ PCIe 4.0 M.2スロット★ USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載★ Thunderbolt (USB4) ヘッダー★ M.2 Q-Latch、SafeDIMM、事前取り付け済みI/Oシールド★ 耐久性重視の「TUF Gaming」シリーズスペック* フォームファクター：MicroATX（244×244mm）* チップセット：Intel B760 Chipset* 対応CPUソケット：Intel Socket LGA1700* 対応CPU：　13th Gen Intel Core &12th Gen Intel Core、Pentium Gold and Celeron Processors*　Supports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Inte...

Intel 第13世代Coreプロセッサー対応 B760チップセット搭載MicroATXマザーボードIntel 第13世代Coreプロセッサー対応 B760チップセット搭載MicroATXマザーボードTUF GAMING B760M-PLUS D4ソケット形状LGA1700フォームファクタMicroATXチップセットB760対応CPU第13世代/第12世代 Intel Coreプロセッサー対応メモリスロットDDR4-SDRAM×4最大メモリ容量128GBDual channel○VGAHDMI 2.1×1、DisplayPort 1.4×1 ※CPU仕様に依存します。サウンドRealtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODECLANRealtek 2.5Gb Ethernet×1Serial ATAM.2×2、SATA×4PCI Express(×16)2PCI Express(×1)1最新情報につきましてはメーカーHPにてご確認くださいませ。◆◆ご注文前に必ずご確認ください◆◆・製品デザイン及び付属品・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。(例:チップ配列含む基盤デザイン、色合い、マニュアルDL化など)・ご注文時や出荷時に仕様の指定はお承り致しておりません。(例:チップ構成やBIOSのリビジョンなど)・仕様変更に伴う交換、ご返品につきましてはお受けできません・万が一初期不良が発生した場合は交換・返品等の対応をさせていただきます。 対応保証期間が過ぎた場合は原則、有償修理扱いとなります...

TUF GAMING B760M-PLUS D4■CPU: Intel Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core &12th Gen Intel Core. Pentium Gold and Celeron ProcessorsSupports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Intel Turbo Boost Max Technology 3.0■Chipset :Intel B760 Chipset■Memory :4 x DIMM. Max. 128GB. DDR4 Dual Channel Memory ArchitectureSupports Intel Extreme Memory Profile (XMP)OptiMem II■Graphics:1 x DisplayPort1 x HDMI port■Expansion Slots :Intel 13th &12th Gen Processors1 x PCIe 5.0 x16 slotIntel B760 Chipset1 x PCIe 4.0 x16 slot (supports x4 mode)1 x PCIe 4.0 x1 slot■Storage :Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports*Intel 13th &12th Gen ProcessorsM.2_1 slot (Key M). type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)Intel B760 ChipsetM.2_2 slot (Key M). type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)4 x SATA 6Gb/s ports* IntelR Rapid Storage Technology supports SATA RAID 0/1/5/10.■Operating System :WindowsR 11. WindowsR 10 64-bit■Form Factor :mATX Form Factor9.6inch x 9.6 inch ( 2...

TUF GAMING B760M-PLUS D4■CPU: Intel Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core &12th Gen Intel Core. Pentium Gold and Celeron ProcessorsSupports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Intel Turbo Boost Max Technology 3.0■Chipset :Intel B760 Chipset■Memory :4 x DIMM. Max. 128GB. DDR4 Dual Channel Memory ArchitectureSupports Intel Extreme Memory Profile (XMP)OptiMem II■Graphics:1 x DisplayPort1 x HDMI port■Expansion Slots :Intel 13th &12th Gen Processors1 x PCIe 5.0 x16 slotIntel B760 Chipset1 x PCIe 4.0 x16 slot (supports x4 mode)1 x PCIe 4.0 x1 slot■Storage :Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports*Intel 13th &12th Gen ProcessorsM.2_1 slot (Key M). type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)Intel B760 ChipsetM.2_2 slot (Key M). type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)4 x SATA 6Gb/s ports* IntelR Rapid Storage Technology supports SATA RAID 0/1/5/10.■Operating System :WindowsR 11. WindowsR 10 64-bit■Form Factor :mATX Form Factor9.6inch x 9.6 inch ( 2...

■分類：マザーボード■ランク：中古■メーカー：ASUS■製造番号：T3M0KC123970CU8■CPUソケットタイプ：LGA1700■備考：BIOS ver：1805 付属品：・箱、冊子、SATAケーブル 2本、Wi-Fi/Bluetoothアンテナ一式、M.2 ねじパッケージ 1個■保証期間：1週間■注意事項：お客様のモニター発色の具合によって、実際の商品と色合いが異なる場合があります。他にもオトクな商品がいっぱい！https://item.rakuten.co.jp/janpara/c/0000000171/?s=1&i=1▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△商品に関するお問い合わせはページ内の「店舗に問い合わせ」よりご連絡いただき、商品購入後のご不明な点については下記内容をご参考にご連絡をお願いいたします。・出品店舗：じゃんぱら名古屋大須店・メールアドレス：oosu@janpara.co.jp・電話番号：052-251-7123▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△

■分類：マザーボード■ランク：中古■メーカー：ASUS■製造番号：R7M0KC007366PXM■CPUソケットタイプ：LGA1700■備考：BIOS ver：1805 付属品：箱、SATAケーブル Wi-Fi/Bluetoothアンテナ一式、M.2 ねじパッケージ 1個、印刷物■保証期間：1週間■注意事項：お客様のモニター発色の具合によって、実際の商品と色合いが異なる場合があります。他にもオトクな商品がいっぱい！https://item.rakuten.co.jp/janpara/c/0000000171/?s=1&i=1▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△商品に関するお問い合わせはページ内の「店舗に問い合わせ」よりご連絡いただき、商品購入後のご不明な点については下記内容をご参考にご連絡をお願いいたします。・出品店舗：じゃんぱら川崎店・メールアドレス：kawasaki@janpara.co.jp・電話番号：044-221-7831▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△

ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード Micro ATX TUF GAMING B760M-PLUS D4 / 品Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応

ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード Micro ATX TUF GAMING B760M-PLUS D4 / 品Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応複数店舗にて販売をしておりますため、在庫データの更新が間に合わず、欠品にも関わらず、注文ができる場合がございます。その際は、キャンセルにて対応を取らせていただきます。当店はお電話のお問い合わせはお受けしておりませんので、ご了承ください。お問い合わせは、問い合わせフォームをご利用ください。

Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応オンラインゲーム仕様：Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用双方向AIノイズキャンセリング：マイクや入力音声の周囲の雑音を低減し、ゲームや通話の音声をはっきりと聞き取ることが可能説明 対応ソケット : Socket LGA1700 CPU : Intel Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core &12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors*Supports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 チップセット : Intel B760M Chipset 対応メモリ : DDR4-5333×4(最大128GB)画面出力端子 :1 x DisplayPort、1 x HDMI port 拡張スロット :...

ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード Micro ATX TUF GAMING B760M-PLUS D4 / 品Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応

特殊:B0BQH89GXJコード:0197105005327ブランド:ASUS規格：TUF GAMING B760M-PLUS D4この商品についてメーカーピン折れ保証対象商品(品、オークション、転売、並行輸入で入手された製品及び動作保証外の利用状況での破損は保証対象外。)Intel LGA1700ソケット：第13 12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応 もっと見るブランドASUSCPUソケットLGA 1700対応デバイスパソコンRAMメモリ技術DDR4チップセットタイプintel b 760 mこの商品についてメーカーピン折れ保証対象商品(品、オークション、転売、並行輸入で入手された製品及び動作保証外の利用状況での破損は保証対象外。)Intel LGA1700ソケット：第13 12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリュー...

ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード Micro ATX TUF GAMING B760M-PLUS D4 / 国内正規品メーカーピン折れ対象商品(中古品、オークション、転売、並行輸入で入手された製品及び動作外の利用状況での破損は対象外。)Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応

■製品仕様・対応CPU：第 13 / 12 世代 Intel Core プロセッサー・ソケット形状：LGA 1700・チップセット：Intel B760・対応メモリ：DDR4×4・メモリ最大：128GB・対応出力：HDMI×1DisplayPort×1・フォームファクタ：MicroATX・保証期間：メーカー保証期間に準ずる○ご注意事項：・モニターの発色によって商品写真の色が実物と異なって見える場合がございます。・ご注文確定後のお客様都合による返品は承っておりません。・希少品の複数注文は弊社側でキャンセルさせていただく場合がございます。・注文確定後の配送先変更（転送）および置き配は不可となります。・当店が販売する製品に関する保証ポリシーは「通常保証規約」をご覧ください。

Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応オンラインゲーム仕様：Intel WiFi 6対応、Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用対応ソケット : Socket LGA1700 CPU : Intel Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core &12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors*Supports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 チップセット : Intel B760M Chipset 対応メモリ : DDR4-5333×4(最大128GB)画面出力端子 :1 x DisplayPort、1 x HDMI port 拡張スロット : 1 x PCIe 5.0 x16 slot ストレージ機能 : Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports 有線L...

ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 / 品 Micro ATXIntel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応オンラインゲーム仕様：Intel WiFi 6対応、Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用複数店舗にて販売をしておりますため、在庫データの更新が間に合わず、欠品にも関わらず、注文ができる場合がございます。その際は、キャンセルにて対応を取らせていただきます。当店はお電話のお問い合わせはお受けしておりませんので、ご了承ください。お問い合わせは、問い合わせフォームをご利用ください。

ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 / 品 Micro ATXIntel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応オンラインゲーム仕様：Intel WiFi 6対応、Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用

ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 / 品 Micro ATXIntel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応オンラインゲーム仕様：Intel WiFi 6対応、Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用複数店舗にて販売をしておりますため、在庫データの更新が間に合わず、欠品にも関わらず、注文ができる場合がございます。その際は、キャンセルにて対応を取らせていただきます。当店はお電話のお問い合わせはお受けしておりませんので、ご了承ください。お問い合わせは、問い合わせフォームにてお願いをいたします。

ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 / 品 Micro ATXIntel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応オンラインゲーム仕様：Intel WiFi 6対応、Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用

Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け 強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN 包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載 最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応 オンラインゲーム仕様：Intel WiFi 6対応、Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用