CPUクーラー LGA1700対応 TDP200W ●可動式バックプレートでLGA1700 LGA1200 (LGA115x系含む)に対応OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700 LGA1200(LGA15xx系含む)に全て対応可能になりました。●初心者でも安心の取り付けやすさOWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。●冷却性能への強いこだわり6mm×4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。 TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。●メモリとの干渉を抑えたスリムデザインヒートシンクの厚みを薄型設計に...