商品情報商品の説明製品パラメータ： 仕様：縦54 mm×高さ70 mm×幅6 mm 重量：ボディ20 g｜全体55 g 付属品：L型ドライバー×1、TF 7 2 G主な仕様 【先進技術】インテル第12/13/14世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。br【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。br【仕様】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金、20 g本体、55 g全体、L形ドライバとTF 7 2 gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、ブラックバージョンbr【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが成功するようにビデオ操作を見ることをお勧めします。br【サポート仕様】インテル第12/13/14世代CPU、H 610、B 660、Z 690、Z790シリーズLGA 1700チップセットのマザーボード...

商品情報商品の説明製品パラメータ： 仕様：縦54 mm×高さ70 mm×幅6 mm 重量：ボディ20 g｜全体55 g 付属品：L型ドライバー×1、TF 7 2 G主な仕様 【先進技術】インテル第12/13/14世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。br【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。br【仕様】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金、20 g本体、55 g全体、L形ドライバとTF 7 2 gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、ブラックバージョンbr【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが成功するようにビデオ操作を見ることをお勧めします。br【サポート仕様】インテル第12/13/14世代CPU、H 610、B 660、Z 690、Z790シリーズLGA 1700チップセットのマザーボード...

商品情報商品の説明主な仕様 【規格】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金材質、本体20 g、全体55 g、L字ドライバーとTF 7 2 g、ブルー。br【先進技術】intel 12/13世代CPUが曲がる場合に開発した固定矯正器。全アルミニウム合金アノードプロセス、CNC製造アノードサンド、完璧に容量を避けて、あなたに極致な設置体験を与えます。br【絶縁マット】LOTES原工場同規格絶縁保護マットを採用。複数回取り付けてもCPUカバーが摩耗しません。br【取り付けやすい】Lドライバー付きで、ビデオ操作を見て、一歩取り付けに成功。br【サポート仕様】intel 12/13世代CPU

商品情報商品の説明主な仕様 【規格】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金材質、本体20 g、全体55 g、L字ドライバーとTF 7 2 g、赤。br【先進技術】intel 12/13世代CPUが曲がる場合に開発した固定矯正器。全アルミニウム合金アノードプロセス、CNC製造アノードサンド、完璧に容量を避けて、あなたに極致な設置体験を与えます。br【絶縁マット】LOTES原工場同規格絶縁保護マットを採用。複数回取り付けてもCPUカバーが摩耗しません。br【取り付けやすい】Lドライバー付きで、ビデオ操作を見て、一歩取り付けに成功。br【サポート仕様】intel 12/13世代CPU

商品情報商品の説明製品パラメータ： 仕様：縦54 mm×高さ70 mm×幅6 mm 重量：ボディ20 g｜全体55 g 付属品：L型ドライバー×1、TF 7 2 G主な仕様 【先進技術】インテル第12/13世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。br【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。br【仕様】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金、20 g本体、55 g全体、L形ドライバとTF 7 2 gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、ブラックバージョンbr【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが成功するようにビデオ操作を見ることをお勧めします。br【サポート仕様】インテル第12/13世代CPU、H 610、B 660、Z 690シリーズLGA 1700チップセットのマザーボードCPUスロット用。

商品情報商品の説明製品パラメータ： 仕様：縦54 mm×高さ70 mm×幅6 mm 重量：ボディ20 g｜全体55 g 付属品：L型ドライバー×1、TF 7 2 G主な仕様 【先進技術】インテル第12/13世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。br【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。br【仕様】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金、20 g本体、55 g全体、L形ドライバとTF 7 2 gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、ブラックバージョンbr【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが成功するようにビデオ操作を見ることをお勧めします。br【サポート仕様】インテル第12/13世代CPU、H 610、B 660、Z 690シリーズLGA 1700チップセットのマザーボードCPUスロット用。

商品情報商品の説明主な仕様 【先進技術】インテル第12/13世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。br【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。br【仕様】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金、20 g本体、55 g全体、L形ドライバとTF 7 2 gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、グレーバージョンbr【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが成功するようにビデオ操作を見ることをお勧めします。br【サポート仕様】インテル第12/13世代CPU、H 610、B 660、Z 690シリーズLGA 1700チップセットのマザーボードCPUスロット用。

商品情報商品の説明製品パラメータ： 仕様：縦54 mm×高さ70 mm×幅6 mm 重量：ボディ20 g｜全体55 g 付属品：L型ドライバー×1、TF 7 2 G主な仕様 【先進技術】インテル第12/13世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。br【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。br【仕様】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金、20 g本体、55 g全体、L形ドライバとTF 7 2 gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、ブラックバージョンbr【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが成功するようにビデオ操作を見ることをお勧めします。br【サポート仕様】インテル第12/13世代CPU、H 610、B 660、Z 690シリーズLGA 1700チップセットのマザーボードCPUスロット用。

商品情報商品の説明製品パラメータ： 仕様：縦54 mm×高さ70 mm×幅6 mm 重量：ボディ20 g｜全体55 g 付属品：L型ドライバー×1、TF 7 2 G主な仕様 【先進技術】インテル第12/13世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。br【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。br【仕様】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金、20 g本体、55 g全体、L形ドライバとTF 7 2 gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、ブラックバージョンbr【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが成功するようにビデオ操作を見ることをお勧めします。br【サポート仕様】インテル第12/13世代CPU、H 610、B 660、Z 690シリーズLGA 1700チップセットのマザーボードCPUスロット用。

先進技術インテル第12/13/14世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造Thermalright LGA 1700-BCFブラック12/13/14世代Intel曲げ防止ファスナー、曲げ型押え板、CPU固定ファスナー、正しいCPU曲げファスナー、全セット固定無標識取付、冷却器標準(LGA17XX-BCF BLACK) 【先進技術】インテル第12/13/14世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。 【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。 【仕様】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金、20 g本体、55 g全体、L形ドライバとTF 7 2 gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、ブラックバージョン 【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが...

規格54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金材質、本体20 g、全体55 g、L字ドライバーとTF 7 2 g付き、黒Thermalright intel 12 and13世代LGA 1700曲げ止め金具、曲げ型押さえ板、intel 12and13世代CPU固定金具、Intel 12 and13世代CPU応力曲げ矯正固定器、CPU曲げ度合い矯正、全貼合固定痕なし取り付け(黒) 【規格】54 x 70 x 6 mm、全アルミニウム合金材質、本体20 g、全体55 g、L字ドライバーとTF 7 2 g付き、黒 【先進技術】intel 12世代CPUが曲がる場合に開発した固定矯正器。全アルミニウム合金アノードプロセス、CNC製造アノードサンド、完璧に容量を避けて、あなたに極致な設置体験を与えます。 【絶縁マット】LOTES原工場同規格絶縁保護マットを採用。複数回取り付けてもCPUカバーが摩耗しません。 【取り付けやすい】Lドライバー付きで、ビデオ操作を見て、一歩取り付けに成功。 【サポート仕様】intel 12世代CPU 商品コード57063562805商品名Thermalright intel 12 and13世代LGA 1700曲げ止め金具、曲げ型押さえ板、intel 12and13世代CPU固定金具、Intel 12 and13世代CPU応力曲げ矯正固定器、CPU曲げ度合い矯正、全貼合固定痕なし取り付け(黒)型番LGA 17XX-BCF-BLACK-d4※他モールでも併売しているため、タイミング...

【先進技術】インテル第12/13世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。 【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。 【仕様】54 X 70 X 6 MM、全アルミニウム合金、20 G本体、55 G全体、L形ドライバとTF 7 2 Gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、ブラックバージョン【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが成功するようにビデオ操作を見ることをお勧めします。 【サポート仕様】インテル第12/13世代CPU、H 610、B 660、Z 690シリーズLGA 1700チップセットのマザーボードCPUスロット用。

【先進技術】インテル第12/13世代ベンドCPU用に開発された固定補正器。アルミニウム合金の陽極酸化プロセス、デジタル制御製造陽極酸化ブラスト、コンデンサを完全に回避し、究極の設置体験を提供します。 【保温マット】LOTES原装同規格保温保護マットを採用。圧力、ひいては圧力エッジに適しており、CPUカバーを摩耗することなく複数回取り付け、CPU冷却器とファンを結合して、高温問題から脱出する。 【仕様】54 X 70 X 6 MM、全アルミニウム合金、20 G本体、55 G全体、L形ドライバとTF 7 2 Gを搭載しており、取り付けが容易であるとともに、CPUの放熱を提供し、CPUを取り付け、冷却器の重量を支持し、CPUの曲がりを防止するように設計されており、ブラックバージョン【取り付けやすい】LGA 1700-BCFをCPUに簡単に取り付けるためのL字ドライバが含まれています。一歩でインストールが成功するようにビデオ操作を見ることをお勧めします。 【サポート仕様】インテル第12/13世代CPU、H 610、B 660、Z 690シリーズLGA 1700チップセットのマザーボードCPUスロット用。

固定 バックル フレーム LGA17XX-BCFインチ1700 cpu x6ha