CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める 熱伝導率8W/mK ナノダイヤモンドグリスCPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。 扱いやすい注射器タイプです。 ■製品仕様 組成物:シリコーン、金属酸化物 内容量:2.0g 熱伝導率:8W/mK サイズ:W20×D20×H80mm 重量:8g ※ご注意 子供の手に届かない場所に保管してください。 皮膚および目との接触を避けてください。TK-GR1種別CPUグリス最新情報につきましてはメーカーHPにてご確認くださいませ。◆◆ご注文前に必ずご確認ください◆◆・製品デザイン及び付属品・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。(例:チップ配列含む基盤デザイン、色合い、マニュアルDL化など)・ご注文時や出荷時に仕様の指定はお承り致しておりません。(例:チップ構成やBIOSのリビジョンなど)・仕様変更に伴う交換、ご返品につきましてはお受けできません・万が一初期不良が発生した場合は交換・返品等の対応をさせていただきます。 対応保証期間が過ぎた場合は原則、有償修理扱いとなりますのでご注意下さい。・対応機種間違いなどの返品・交換には一切応じられません。予めよくご確認の上お求めくだ...